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芯行纪宣布完成数亿元A轮融资,专注数字实现EDA产品研发创新

已阅读:次  更新时间:2021-11-05 12:26  作者:admin  
html模版芯行纪宣布完成数亿元A轮融资,专注数字实现EDA产品研发创新

2021年10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(简称芯行纪)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资,继Pre-A轮融资之后,高榕资本、云晖资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。

作为自主研发数字实现EDA产品的生力军,芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术,持续专注于数字实现EDA产品的研发创新,以期提高工具的自动化程度,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,1号站娱乐,实现芯片PPA(功率、性能和面积)的飞跃式创新,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。

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